在铜箔代工费持续提高，铜箔基板厂6日表示，已在8月、9月反映成本给下游印刷电路板厂，甚至透露已有80％客户悄悄接受，为过去罕见，若第4季仍有旺季，酝酿第2波调高。 

    在印刷电路板（PCB）第3季传统旺季来临，3大铜箔基板（CCL）厂台光电子、联茂电子、台耀科技8月营收都优于7月。 

    CCL、PCB上游铜箔在市场供不应求，即使近期铜价下滑，但有CCL厂说：“铜箔代工费很硬。”继先前调高使用铜箔较多的个人计算机（PC）相关PCB厂CCL价格，如今已扩及全面调高。 

    但智能型手机相关PCB厂使用铜箔较少，CCL厂说，相对不易反映成本。 

    继台光电、联茂，台耀昨日公布8月营收11.68亿元，月增7.38％，比去年8月减少3.08％；前8月营收87.9亿元，年增3.4％。 

    但台耀近年获利表现明显优于营收，第2季传统淡季税后纯益2.3亿元，还续创历年单季新高，比前一季及去年同期各增加1.28％、30.87％，每股税后纯益0.95元也创新猷。 

    受惠旺季来临，软性印刷电路板（FPC）上游软性铜箔基板（FCCL）厂新扬科技，昨日公布8月营收2.11亿元，一举刷新2014年9月所创2.07亿元历史新高纪录，比7月及去年8月各增加11.86％、7.9％；前8月营收13.81亿元，年增6.31％。 

    金居开发昨日公布8月营收4.83亿元，创53个月新高，也创近9年同期新高，在9月接单满载也再调高9月铜箔代工费，有助获利再向上。 

    金居8月营收比7月及去年8月各增加9.83％、44.34％；前8月营收32.87亿元，年增19.73％。 

    铜箔主要原材料铜的国际价格近来下滑，伦敦金属交易所（LME）铜价8月平均每吨4,752美元，比7月4,855美元减少约2％，导致箔报价同步走低，但在市场明显供不应求，金居仍调高铜箔代工费。 

    金居强调，第2季月产能约1,450吨的产能利用率已近满载，值第3季印刷电路板传统旺季，虽已扩充单制程瓶颈可增加50吨到100吨，但估计仍有5％至10％缺口。 

    金居表示，主要成本之一铜的价格波动，第3季营收也和汇兑相关，虽无法完全掌握，但可确定铜箔供不应求，9月接单也满载，继铜箔代工费继第2季调高约6％，估计第3季将续涨5％。