，是针对可穿戴领域的首款AI芯片；同样，格力基于对家电核心器件的需求，通过造芯控制芯片进口支出，布局智能家居。
而阿里巴巴的着眼点包括但不止于“自研自用”。阿里巴巴主要创始人马云在回应阿里巴巴收购中天微时表示，阿里巴巴研发芯片并非是为了竞争，而是普惠性的，可以被任何人获取。
赛迪研究院超摩尔研究室主任朱邵歆向《中国电子报》记者表示，从市场趋势和阿里优势来看，云端和物联网芯片将成为阿里巴巴的布局重点。自研芯片主要是对标整机中的某款芯片，自己研究替代方案。比如小米自研手机AP替代高通等品牌AP。而阿里布局的芯片范围很广很前沿，产生的成果能使全行业受惠。
阿里巴巴在物联网和云端的布局，已经体现出“普惠性”的业务逻辑。尤其在物联网领域，阿里巴巴动作不断，先后开源轻量级物联网嵌入式操作系统AliOSThings和面向AI可编程终端产品的AliOSLite，将系统能力开放给OEM和硬件厂商，继而与高通、联发科等23家厂商达成合作，推出内嵌AliOSThings的芯片模组产品，在天猫线上销售，节省了合作伙伴的渠道费用，也降低了物联网产品的获取成本。
普惠性以及可以被任何人获取的前提，是保有议价能力，减少对供应商的依赖。这也解释了为什么阿里巴巴要成立半导体公司，增强渠道控制力。此前，阿里巴巴已经收购了中天微，还投资了BarefootNetworks、寒武纪、深鉴、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司业务市场及营销副总裁陈昊也在近期举办的技术研讨会指出，中天微计划将各种IoT装置链接到阿里云，发挥大数据的价值，真正为业者开创更大的商机。
加速实现两个转型
平头哥半导体，对于阿里巴巴从互联网企业向科技企业转型，从IT企业向DT（数字经济）企业迈进具有重要意义。朱邵歆向记者表示，阿里巴巴凭借在模式和应用层面的创新，迅速成长为行业领军企业，布局更高端、更核心的半导体领域是必然趋势，亚马逊、谷歌、Facebook也在向半导体领域拓展。
从2007年成立阿里研究院开始，阿里巴巴逐渐走上自主研发道路。2017年成立的阿里达摩院，标志着阿里巴巴将目光转向基础科学。马云认为，IT时代的核心精神是利己，DT时代的核心精神是利他。因而，他对达摩院的期许是“活得要比阿里巴巴长”、“服务全世界至少20亿人口”、“面向未来，用科技解决未来的问题”。
普华永道发布的《2018全球创新企业1000强》报告显示：2018年中国上市企业的研发投入增幅达到美国4倍，居世界第一，其中阿里巴巴的研发支出连续三年居中国上市企业之首，以达摩院为代表的技术生态正在组建成形。
作为企业，阿里巴巴致力成为融合商业、金融、物流、云计算的数字经济体，驱动互联网世界走向物联网、产业物联网时代。作为主要创始人，马云在杭州云栖大会表示，IoT的本质是智联网，在IoT芯片领域，中国有机会换道超车。
出于对自主研发和底层学科的重视，“造芯”是阿里巴巴的必由之路，也是从“业态”层介入IoT竞争的必修课程。
机遇与挑战并存
IoT/AIoT芯片是一条拥挤的赛道，机遇与挑战都不容忽视。
从产业环境来看，物联网发展前景可观，市场增长迅速。据高德纳公司预测，到2020年，全球联网设备数量将达260亿台，物联网市场规模将达1.9万亿美元，为IoT/AIoT提供了充足的市场空间。
但是，芯片是技术密集、资金密集型产业，加上从2018年下半年起，半导体景气不佳，这意味着阿里巴巴、格力等冲进半导体赛道的企业，需要为“造芯”的市场验证周期和资金回报周期做好准备。
在物联网领域，阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生态和软、硬生态的领军企业。此前，微软已经推出了业界首个芯片级的云+端物联网安全互联管理方案AzureSphere。
无独有偶，也是在2018年12月，微软在深圳召开“IoTinAction”大会，展示了合作伙伴基于AzureSphere能力推出的家电物联网模块和IoTKit开发板。在物联网生态的构建和比拼上，微软与阿里巴巴一样野心勃勃。
朱邵歆向《中国电子报》记者指出，芯片需要寻找应用场景，只有找到市场才能有价值。如Arm架构的处理器芯片是在智能手机出现后才得到快速成长的。一方面，大型应用企业能够定义芯片需求和未来发展方向，为芯片的持续迭代更新提供条件。另一方面，大企业的资金也相对充裕，能支撑芯片研发的巨额投入。
基于优势，抓住场景，阿里巴巴需要找到自己的“造芯”模式。据了解，“平头哥”是蜜獾的别称，以敢于向体型大于自己数倍的野兽挑战和灵活的搏斗技巧闻名。马云为半导体公司起名“平头哥”，是希望阿里巴巴造芯事业既有无所畏惧的勇气，又有智慧和技巧。
物联网生态的培育需要时间，阿里巴巴已经迈出了重要一步。从应用走向核心，从生态走向产业，阿里巴巴有望在反哺开源之后，解锁反哺硬件的新成就，为全行业“谋福”。
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