时隔不到2个月，联发科再次推出5G基带的SoC单芯片。今天，联发科正式发布集成5G基带的SoC单芯片“天玑800”，并锁定中高端5G智能手机。刚刚过去的2019年11月底，联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000。两款5G芯片新品的间隔时间仅隔1个多月，可以联发科攻战5G市场的决心之大。

     目前，天玑1000L已经由OPPOReno3首发。而基于联发科天玑800系列的智能手机将在2020年上半年上市。

      在性能参数上，此次发布的天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造，支持5GSub-6GHz频段、5GSA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝连接、动态频谱共享(DSS)技术、VoNR语音服务，并且号称能效更高。

     天玑800的突出表现是在拍照方面，可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合。

       与去年发布的天玑1000相比，天玑800则是四个A76、四个A55的组合，最高频率都是2.0GHz，同时集成四个G77GPU图形核心(天玑1000为九个)，支持90Hz刷新率、FullHD+分辨率屏幕。而天玑1000则是集成了四个A77、四个A55CPU核心，最高频率分别为2.6GHz、2.0GHz，

      此外，天玑800还配置AI处理器APU3.0，四核心架构，由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成，AI性能高达2.4TOPS(每秒2.4万亿次计算)，这种硬件设计也对FP16更加高效，处理AI拍照更精确。

                                                                                                                                                                                                                                       来源:经济日报