中国电子企业协会

9月28日，在“超越制造2020格兰仕9.28大会”上，格兰仕与赛昉科技、跃昉科技、上海摩联科技、知微创新、港华煤气、华芯微特科技、北京电子研究所、易研信息技术等共同发起成立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。

此外，会上还透露了格兰仕芯片研发最新成果。

据北京商报报道，格兰仕推出的首款芯片“BF-细滘”已经应用到格兰仕的家电产品中，“NB-狮山”也进入到测试阶段。

2019年，格兰仕公开了企业的“造芯计划”，并成立了跃昉科技作为“造芯”的平台公司。

格兰仕集团于2019年6月开始筹建跃昉科技，2019年格兰仕9.28大会上，格兰仕发布全球首款物联网芯片“BF-细滘”。同年12月15日，恒基（中国）、格兰仕集团和顺德区人民政府签订合作协议，三方共同在顺德建设开源芯片产研城，打造世界级芯片产业生态链。

今年1月17日，由格兰仕、赛昉中国和跃昉科技正式挂牌成立，落户顺德开源芯片产研城。

4月下旬，格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤在“这是中国制造”网络直播表示，开源芯片初期开发了两款，一个是“BF-细滘”、一个是“NB-狮山”。细滘的测试已经全面完成，在5月底可以量产。狮山则是定位更加高端的芯片。

来源:南方网

格兰仕造芯最新成果：“细滘”已应用到家电产品中，“狮山”进入测试阶段

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