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英特尔CEO:是否外包台积电明年初决定

2020-10-27

      英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定,以及会是全部外包或部分外包的问题。他说,明年1月应有决定,这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”,为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。

      台积电回应,英特尔是公司的长期客户,不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度,对应日前的外资报告指出,英特尔已将2021年为数18万片GPU晶圆代工订单交给台积电,采用6纳米制程生产,接下来台积电3纳米制程也会代工生产英特尔产品。

      法人认为,由于英特尔的竞争对手AMD携手台积电抢下市占率,2021年AMD的下一代数据中心处理器Genoa对英特尔来说是另一项挑战,新数据中心处理器以台积电5纳米制程技术打造,配备全新架构,将拉大与英特尔间的差距。

       Swan回覆瑞士信贷分析师皮泽(JohnPitzer)的提问时说,在2020年至2022年,英特尔对自家产品都深具信心,但展望2023年后,会基于三个简单的标准来评估自己和第三方代工厂的制程,包括排程的可预测性、产品效能,以及供应链的经济效益。

       Swan说,会在2020年底到2021年年初之间进行评估,以决定是否要买进更多7纳米制程设备,或外包以增加产能。

       投资银行RobertW.Baird半导体分析师葛蕾(TristanGerra)也问到,台积电开始为英特尔建立先进制程,再恢复为英特尔内部自行生产的难易度如何,Swan回答说,其实三个评估标准都关注英特尔技术移植出去的难易度,但他对于把技术移植至台积电的能力感到非常有信心。

      他说,英特尔的7奈及制程目前进度良好,也能修正先前问题,但仍将进行评估,最可能以混合式、部份外包的做法,确保英特尔在2023、2024年时能掌握节奏,推出领导性的产品。

        法人透露,台积电3纳米制程总计准备四期产能,首期产能大部分留给首要客户苹果,届时可能生产A16处理器,之后三期产能也被众多厂商预订,包括高通、赛灵思、Nvidia、AMD等厂商,其中也包括英特尔,显示英特尔产品将交由台积电3纳米制程生产。

       据台积电2020技术论坛公布,3纳米(N3)制程预计运算速度较5纳米(N5)提升15%、功耗降低30%、逻辑密度增加70%,试产时间落在2021年,2022年正式量产。





                                                                                                                                                                                                                                      来源:经济日报