美国和欧洲官员越来越担心中国加速推进老一代半导体的生产，并正在讨论遏制该国扩张的新战略。

       乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。

      据知情人士透露，这引发了人们对中国潜在影响力的新担忧，并引发了进一步控制这个亚洲国家的讨论。由于讨论是私下进行，因此要求匿名。知情人士称，美国决心阻止芯片成为中国的筹码。

      美国商务部长吉娜·雷蒙多上周在美国企业研究所的一次小组讨论中提到了这个问题。她表示：“中国投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片的过剩产能，这是我们需要思考并与盟友合作解决的一个问题。”

       拜登政府一位高级官员表示，虽然没有采取行动的时间表，并且仍在收集信息，但所有选择都已摆在桌面上。美国国家安全委员会发言人拒绝置评，欧盟委员会发言人也没有立即发表评论。

       最先进的半导体是采用当今最先进的 3 纳米蚀刻技术生产的半导体。传统芯片通常被认为是采用 28 纳米或以上设备制造的芯片，该技术是十多年前推出的。

       知情人士表示，欧盟和美国高级官员对北京出于经济和安全原因主导这一市场的行为感到担忧。他们表示，他们担心中国公司未来可能会将其传统制程芯片倾销到全球市场，从而将外国竞争对手赶出市场，就像太阳能行业一样。

       知情人士表示，西方公司可能会在这些半导体方面变得依赖中国。从中国购买此类关键技术部件可能会带来国家安全风险，特别是如果国防设备需要这种硅的话。 

      研究人员罗伯特·戴利（Robert Daly）和马修·特平（Matthew Turpin ）在最近为斯坦福大学胡佛研究所智囊团撰写的一篇文章中写道：“美国及其合作伙伴应该对中国半导体保持警惕。” “随着时间的推移，这可能会导致美国或合作伙伴对中国供应链产生新的依赖。”

      在新冠疫情最严重的时期，供应冲击令包括苹果公司和汽车制造商在内的公司陷入困境，这突显了传统芯片的重要性。芯片短缺给企业造成了数千亿美元的销售损失。电源管理电路等简单组件对于智能手机和电动汽车等产品以及导弹和雷达等军事装备至关重要。

      美国和欧洲正试图建立自己的国内芯片生产，以减少对亚洲的依赖。各国政府已拨出公共资金支持当地工厂，其中包括拜登政府为CHIPS 和科学法案拨款520 亿美元。

      但美国国内生产商可能不愿意投资那些必须与接受大量补贴的中国工厂竞争的设施。拜登政府及其盟友正在衡量西方公司投资此类项目的意愿，然后再决定采取什么行动。 

      尽管美国去年 10 月出台的规定减缓了中国先进芯片制造能力的发展，但基本上没有影响中国使用 14 纳米以上技术的能力。这使得中国企业比世界其他任何地方都更快地建造新工厂。据贸易组织 SEMI 称，预计到 2026 年，中国将建造 26 座使用 200 毫米和 300 毫米晶圆的晶圆厂。相比之下，美洲有 16 家晶圆厂。

       尽管华盛顿和北京之间的紧张关系不断加剧，但大量投资使得中国企业能够继续向西方供应产品。

       “当你考虑移动电气化时，请考虑能源转型、工业领域的物联网、电信基础设施的推出、电池技术，仅此而已——这就是中关键和成熟半导体的最佳点。”荷兰芯片制造设备供应商 ASML Holding NV 首席执行官 Peter Wennink 于 7 月中旬对分析师表示。“而这正是中国毫无例外地处于领先地位的地方。”

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美国泼脏水，称中国补贴导致半导体过剩

       据彭博社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国及其盟国需要结合出口管制和国内激励措施来应对半导体芯片过剩问题，她警告说，中国激进的行业补贴将带来半导体芯片过剩。

       雷蒙多周三在一次会议上表示：“中国投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片的过剩产能，这是我们需要考虑并与我们的盟友合作解决的一个问题。”小组由美国企业研究所主办。

       她说，美国需要投资其生产高端芯片的能力，同时阻止最先进的技术进入中国。

       她说，拜登政府正在与行业领袖合作，并与盟友协调一套量身定制的新出口管制措施，但拒绝提供最新的时间表。

       她说，这些限制措施将在去年 10 月实施的限制措施的基础上实施，“将剥夺美国公司的一些收入，但我们认为这是值得的”，以保护国家安全。

      与此同时，半导体公司准备从 527 亿美元的直接补贴中受益，以促进国内芯片制造。印第安纳州参议员托德·杨 (Todd Young) 表示，去年《芯片与科学法案》中的这些计划将帮助美国应对制造低端和高端芯片的双重挑战。托德·杨是该法案的推动者，他也出席了此次活动。

       这位参议员表示，一方面，不太先进的芯片供应链中的障碍可能会导致印第安纳州等地的汽车制造厂出现滞后。杨补充道，另一方面，美国需要增强生产先进芯片的能力，例如可用于核潜艇的芯片。

       这笔尚未支付的资金将在拜登政府为清洁能源、电动汽车和电池行业提供大规模激励措施的同时流出，旨在在白宫认为对美国至关重要的领域取得全球主导地位。经济和环境。这些计划是该国自二战以来最大规模的产业政策尝试，对其枯竭的制造业产生了巨大影响。

      但雷蒙多表示，芯片补贴并不标志着美国产业政策新时代的开始，因为它们是针对国家安全目标而制定的。“还会有其他类似的立法吗？我不知道，也许吧，”她说。

      杨表示，短期内，他的重点是确保芯片法案中一些经常被忽视的方面——特别是在研发方面——通过即将到来的拨款流程获得充足的资金。

      他还共同发起了一项措施，以加快新芯片工厂的环境许可，并计划将其附加到本周正在众议院审议的年度国防法案中。

      但正如中国一句老话所说，美国这样的做法却有点己所不欲，却施于人，因为他们最近两年一直在补贴半导体产业。

美国扩大芯片法案补贴范围

       COVID-19疫情造成物流中断问题，引发了全球对于供应链韧性问题的关注。为了促进美国本土半导体产业的发展，确保半导体供应的安全，美国政府通过了芯片法案（CHIPS Act）以确保美国可以获得稳定芯片。芯片法案已提芯片、记忆体制造业者资金补助，鼓励半导体制造企业能够美国生产。

       为了更进一步提升半导体供应链韧性，美国商业务于2023年6月23日再次宣布扩大芯片法案的补贴范围，将范围延伸至半导体制造所需的设备与化学品，此作法将有利于在美国形成更紧密的半导体产业生态系，促进美国本土半导体产业的发展。

      根据美国商务部发布的新闻稿指出，芯片法案扩大补贴范围具有下列好处：有助于增加半导体供应链的强韧性和安全性、鼓励私部门增加对半导体供应链的投资、提高供应链的资金流入、满足半导体制造企业的需求。芯片法案扩大补助范围也将强化美国合作伙伴和盟友之间的合作，以确保全球半导体供应链的稳定性和安全性。

       商务部将透过下述策略实现目标：首先，支持建立技术熟练和多元化的劳动力，通过培训和发展技术熟练的劳动力，提供多元化和包容性的就业机会，以满足半导体产业的需求。其次，商务部将努力缩短半导体设施的建设时间，通过创新方法和流程，减少建设时间，以加快半导体产业的发展。此外，商务部还将通过创新技术和方法的应用，降低半导体供应链的成本，促进经济效益的提高。

      在半导体供应链的安全性方面，商务部将加强监管措施以确保半导体的营运安全、供应链安全和网路安全，让保护半导体供应链免受潜在的威胁和攻击，维护整个产业的健康和安全。

      在支持完善的美国半导体制造聚落与促进区域经济发展和包容性经济成长上，美国商务部将透过支持州和地方机构扩大半导体产业生态系统，以支持美国供应商发展与吸引非美国供应商在美投资。具体的作法和目标如下表所示。

      芯片法案扩大补贴范围将吸引半导体设备、材料与化学品供应商在美投资与在地生产，提高美国本土半导体供应链的能力，形成完善的半导体产业生态系统，与提升美国于半导体技术领导地位和影响力。

      美国扩大芯片法案补贴范围至半导体设备、化学品是一个重要的里程碑，将提高美国半导体供应链的韧性，促进半导体设备与化学品在美投资，满足半导体制造原物料与设备需求，实现美国半导体供应链的稳定和安全。当然，有更多的企业于美国投资，将带来更多的就业需求，为美国创造更多就业机会并促成美国经济成长。

来源：半导体芯闻