沉寂许久的印度半导体发展又有了新进度，当地风险投资业者NextOrbitVentures创始人AjayJalan表示，将对位于古吉拉特邦(Gujarat)的半导体製造计画投资1亿美元。

    据印度媒体Livemint.com与美国电子产业媒体Simmtester.com报导，NextOrbitVentures于2015年11月成立的第二投资基金，主要为对印度当地半导体晶片、太阳能和LED零组件製造业者进行投资；而第二基金最近募得7.5亿美元。此次的领投即由第二投资基金出资，目标在电子系统设计和製造(electronicsystemdesignandmanufacturing；ESDM)领域。

    参与NextOrbitVentures投资组合的业者包括，WebElement、CityonSystems、PranavSportsAcademy、RichwayInternationalTrade、PrimarkandSanasaTech等。2016年4月NextOrbitVentures亦曾对印度电子商务业者Infibeam投资1.15亿卢比(约合172.5万美元)，并取得Infibeam5%股权。

    Jalan表示，该投资计画将支持印度正在成长的电子零组件市场，而NextOrbitVentures很荣幸能成为Gujarat邦半导体製造计画的首位投资者。根据印度政府的2012电子业国家政策的预估，2020年印度电子零组件市场规模将会达到4,000亿美元，而要达成这些零组件全在印度当地生产的「零进口」(zeroimport)目标，预计需要注入的投资金额将会达到1,000亿美元。

    Jalan表示，印度电子系统设计与製造(ESDM)产业，具有巨大的未开发潜力。虽然Jalan并没有透露，该1亿美元实际投入的项目为何。但Jalan表示，印度政府在未来几週内就会做出相关宣布。

    目前印度市场进口电子产品及零组件规模已超过900亿美元。随著卢比对美元汇率，由2007年1美元兑44卢比，贬值为现今1美元兑67卢比，培育当地电子产业不但可以节省大量外汇，也可以创造就业机会。

    据悉，印度联邦政府为扶植当地半导体产业，以及吸引外资与技术，于2013年9月通过新的优惠方案，对有意投资的外国业者，提供包括资本支出、免息贷款、以及税收减免等多项优惠。

    印度政府并于2014年2月核淮两起半导体晶圆厂兴建申请案，其中之一是由以色列宝塔半导体(TowerSemiconductor)与IBM所支持的当地业者JPAssociates；另一则是由意法半导体(STMicroelectronics)与马来西亚晶圆业者Siltera所支持的HindustanSemiconductorManufacturing(HSMC)。

    不过随著JPAssociates于2016年4月宣布，退出已获批淮的12吋晶圆厂兴建计画后，当地半导体晶圆厂设立进展几乎已陷于停滞。

    根据印度商工部与印度工业总会(CII)共同成立的「印度品牌基金会」(IndiaBrandEquityFoundation；IBEF)所公布资料，预计2017年底前，HSMC将会在古吉拉特邦首府萨巴坎塔(SabarkanthaDistrict)的Pranti地区由设立完成首座半导体晶圆厂。预估该厂会有两套生产设施，合计僱用工作人员将超过2.5万名，其中直接雇员(directemployees)数达4,000名。此外，预计该厂每月晶圆产能会达到2万片。

    先前印度通讯和资讯技术部长KapilSibal曾表示，印度至少需要设立15座晶圆厂。