有关于日月光与矽品共组产业控股公司的审查进度，10月12日公平交易委员会为进一步评估其结合对于整体经济利益是否大于限制竞争之不利益，依规定予以延长审议期间。事实上，现阶段全球封测市场的竞争已有加速的情况，包括Qualcomm在2016年9月已与Amkor合作在上海成立测试厂，且长电科技旗下的STATS ChipPAC也已顺利抢下苹果系统级封装部分代工订单，甚至通富微电拟收购Amkor，显然日月光与矽品的整合在进程上已面临时间压力。

    虽然2016年估计中国台湾封测业仍持续位居全球第一大供应地区，但市占率略微下滑至55%，反观大陆，其全球市占率由2015年的12%上升至2016年的16%，显然在大陆本土厂商积极推动高端客户的开拓，加上部分业者先前展开国际级的斌巩固，有效提升大陆在封测领域的产能规模与技术层次，大陆本土企业也积极研发应用于汽车电子、功率器件、物联网市场等所需的WLP、SiP等技术，已有效带动大陆半导体封测业版图的拓展。

    中国台湾未来除将面临大陆业者市场规模不断扩大的挑战，大陆企业进入先进封装黄金发展期，也让中国台湾业者感受到竞争压力。由于大陆在全球智能手机品牌的影响力不断扩大，且产品技术提升速度也加快，自然也提升对于中高端集成电路产品的需求，特别是对BGA、WLP、SiP、3D等先进封装技术，更是呈现快速增长的态势。

    而大陆半导体封装及测试业者中的第一梯队，即封装技术创新型企业则持续往先进封装领域来迈进，包括长电科技、通富微电、华天科技等，主要优势则为技术、市场、资金等，其中长电科技则是着重于产业链上下游的联合，客户资源横跨至欧美市场，产能更覆盖中高端各种半导体封测范围；至于通富微电，在完成AMD苏州及槟城各85%股权收购后，若未来成功收购全球排名第二大的封装公司Amkor，则势必震撼整体半导体版图变化。

    第二梯队则为封装技术应用型企业，其代表厂商包括华润安盛科技等中等规模企业，主要优势为低成本、生产管理；第三梯队则是数量众多的中小型企业，特点则是规模小、技术与生产管理能力偏弱，主要以TO、DIP、SOT等传统产品为主。

    虽然日月光仍稳居全球第一大半导体封测厂，且公司积极发展多元商业模式；矽品亦是全球第三大封测厂，可为客户提供完整的解决方案。然而面对全球竞合态势变化莫测，显然中国台湾两大封测厂商更应加快整合速度，方能稳居全球第一大封测供应地区的地位。