2017-04-07
三星计划在2018年利用EUV实现7nm工艺;台积电今年已经加快了7nm步伐,将在今年二季度测试EUV,计划2019年进入5nm制程;Intel将在2020年进入7nm;GlobalFoundries将在2018年生产7nm芯片,2020年用到EUV。ASML曾在1月表示公司2018年的首批订单已经到手,可见需求量之巨大。
谁会受伤?
由于成本技术原因,ASML的对手尼康,佳能在高端光刻机上竞争力明显不足,但在中端产品市场仍有一定份额。置购成本(CostofOwnership)是衡量购买哪个系统的一个关键指标,从尼康和佳能的CoO数据可以看出,影响置购成本的因素有很多,不仅包括设备,还包括材料等等。
EUV的大获成功对尼康和佳能肯定都不是一件好事。更重要的是,对整个半导体行业的供应也会有巨大影响,包括其他设备,材料等方面,最容易受影响的可能就是AMAT,LRCX和PLAB这些上一代光刻设备生产厂家。