国际半导体产业协会(SEMI)发表最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015年相比，成长约2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。其中，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

    台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，以97.9亿美元市场规模，连续第七年成为全球最大半导体材料买主。韩国与日本仍维持第二及第三的排名，中国排名则提升至全球第四。中国、台湾与日本为成长最快的市场。欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区以及规模较小的全球性市场。