第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。

    据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。

    SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。

    台湾第1季半导体设备出货金额34.8亿美元，季减16%，不过，仍较去年同期增加84%，是全球第2大半导体设备市场。

    中国大陆第1季半导体设备出货金额20.1亿美元，季增74%，年增25%，是全球第3大半导体设备市场。