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通富微电拟在厦门建封测生产线

2017-06-27

6月26日，厦门市海沧区与通富微电签署了合建IC先进封测生产线战略合作协议。

协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三五族化合物封测产业化基地。项目规划分三期实施，预计2018年底前一期工程建成投产。

目前，厦门及周边地区聚集了联芯、三安及福建晋华存储器等。

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