合肥12吋晶圆制造基地项目（一期）竣工典礼暨试产仪式今天在新站区举行。力晶创办人黄崇仁表示，晶合正式开始试产，预计年底就会进入量产阶段，最快明年第2季月产能就可达1万片，之后产能将再逐月、逐季成长，最大月产能可达4万片。

    6月27日下午，省委常委、市委书记宋国权会见了来肥出席仪式的力晶集团创办人、总裁黄崇仁等嘉宾。宋国权表示，发展集成电路产业对于合肥加快转型升级具有重要的引领作用。合肥12吋晶圆制造基地项目进展顺利，业界看好，是我们与力晶集团合作的良好开端。项目一期竣工并试产，标志着合肥继集成电路设计、封装测试之后，又在集成电路生产制造方面迈出了重要一步。希望双方进一步深化合作，结出更多硕果。我们将提供更加优质的服务。黄崇仁表示，从动土到完工短短1.5年时间，合肥服务效率高，推进工作快，产业链完善，我们将助力合肥打造成为中国集成电路产业的重要基地。目前力晶每月12吋晶圆总产能达10万片，今天完工的合肥厂晶合，第一期厂房产能是4万片，之后会扩充第二期厂房，也是4万片，而晶合土地最大可以再扩充2期，最大月产能可高达16万片，不过3、4期仍要依客户需求而定。

    晶合有力晶的设备以及相关技术撑腰，因此相当具有竞争力。他强调，大陆许多人说要盖新厂，但若无合作伙伴，建新厂有很大的风险，尤其许多芯片生产设备并不好决定，单纯自己盖厂，效益恐打折扣。

    他表示，晶合将承接力晶现有客户，由于台湾目前已有许多驱动IC都提供给京东方面板使用，就近生产将会相当有竞争力。在逐步将产能移往晶合，台湾力晶多出的产能空间可用来生产DRAM与生物芯片，其中DRAM的需求长期看旺，包含云端、物联网、车联网、AR/VR等，使用的存储器容量将会愈来愈大，也推升DRAM产业市场成长。

    除驱动IC外，黄崇仁指出，晶合也将生产传感器、被动元件以及日前宣布重启的NORFLASH产品。