国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）日前发布了2017年中财报。财报显示，今年上半年实现营业收入6.87亿元，同比增长25.77%；净利润为1.35亿元，同比增长38.21%。
　　
　　报告期内，扬杰科技一方面紧跟市场需求，持续扩大微型贴片封装的研发投入，采用全新的高密度产品结构设计，其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量产，为国内首家，可有效降低制造成本10%以上，并有序推进功率IC类封装新品自动化生产线的技术准备工作，持续开发新结构、新工艺，进一步扩大扬杰科技主营产品版图，以满足客户多元化需求。
　　
　　另一方面，扬杰科技持续推进国际化战略布局，初步完成EMEA地区销售网络搭建，实现海外市场与国内市场的双向联动，确保产品认证与批量合作的无缝对接；加强“扬杰”和“MCC”双品牌运作，进一步发挥品牌影响力，推动与大型跨国集团公司的合作进程。

　　基于市场需求驱动和渠道能力的增强，扬杰科技今年上半年营业收入和净利润都实现了20%以上的增长。不过通过公告发现，扬杰科技的半导体器件业务占据上半年总营收的84%，半导体芯片业务仅占报告期总营收的12.8%，且毛利率偏低。
　　
　　对此，扬杰科技表示，公司在报告期内成立晶圆研发部，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯片，将充分发挥晶圆-封装-销售的协同效应。同时新增全资子公司，专业从事于多种高端半导体分立器件的技术研究、产品设计和市场开发，成功布局8寸晶圆MOSFET的两大工艺设计平台，并加大碳化硅芯片量产工艺相关自主知识产权的储备，推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，提高公司产品在智能交换机、通讯设备、轨道交通等下游领域的竞争力。