台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊（KLA-Tencor）宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克（Merck）在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心，下月正式启用。据报导，半导体芯片原有193纳米波长的浸润机已无法满足需求，必须升级13.5纳米极紫外光（EUV），以降低晶圆制造的光罩数，缩短芯片制程流程。

                                                                                                                                                                          来源:自由时报