2017-09-08
针对共同CEO蔡力行指出,近期要全力发展中端智能手机产品市场的说法。联发科也在7月底在北京,发表两款最新中端智能手机芯片HelioP23和P30。在这两款均采用台积电16nm制程的芯片,全力抢攻中过国品牌手机市场的情况下,加上目前联发科正在与客户推广新一代中阶智能手机芯片P40,也取得不错的反应下,预计2017年第4季到2018年上半年,联发科的业绩将能有所成长。
来源:经济日报