目前，这一技术处于概念验证阶段，距离实用还有一定距离。研究团队还在关注其它可集成在硅基芯片上的超薄材料（如黑磷等）在光通信领域的应用。通过改变黑磷材料堆积的层数，可以调节其所发射光信号的波长，从而与目前主流的光通信技术兼容。

                                                                                                                                                                             来源:科技部网站