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苹果高通和解的代价,瑞银预估:苹果向高通支付金额高达60亿美元

2019-04-22

      高通和苹果于美东时间周二(16日)宣布达成“世纪大和解”,撤销全球所有进行的专利诉讼,并签署和解协议,而苹果必须支付相关款项给高通,尽管两家公司坚决不透露金额,瑞银(UBS)周四(18日)发布的一份报告显示,苹果为终止专利诉讼付出昂贵的代价,和解金额上看60亿美元。

      瑞银(UBS)分析师TimothyArcuri在周四(18日)发布的一份报告中表示,根据高通每股纯益预期,瑞银算出,这笔交易对高通极为有利,苹果可能向高通支付50-60亿美元的一次性费用,苹果还可能同意支付每支iPhone专利使用费达8-9美元,为终止诉讼付出高昂的代价。

      苹果和高通周二(1日)宣布达成和解过后,高通表示,随着产品出货量增加,预计每股纯益将增加2美元。

      今年早些时候,苹果首席运营官JeffWilliams在美国联邦贸易委员会(FTC)与高通公司的庭审中表示:「苹果同意每台iPhone支付高通7.50美元,虽然我们仍然认为这个价格太高了,但我们没有更好的选择。」

       双方达成的和解协议意味着未来苹果iPhone将使用高通5G芯片,按照瑞银的预估,如果苹果确实支付每部iPhone8–9美元的专利使用费,苹果支付高通版税将较以往大幅增加。


      随着5G即将商转,2019年将是5G大爆发的一年,中国小米、OPPO、Vivo、华为以及韩国三星手机大厂,皆将大展身手积极推出自家5G手机新品。

      瑞银怀疑,苹果在为2020年5GiPhone更新采用非高通5G芯片方面遇到了麻烦,加上iOS设备18个月的开发时间,让苹果处于艰难境地,并促使双方达成和解。

        瑞银提维持对高通股票的中性评级,但已将其12个月目标价从55美元上调至80美元,高通和苹果自和解以来,高通股价上涨逾38%,苹果股价上涨2%。





                                                                                                                                                             来源:钜亨网