据湘潭经开区报道，该项目拟总投资3亿元，其中固定资产投资2亿元，用地约40亩。由湘潭中建汽配产业园投资有限公司代建厂房。主要建设八英寸核心集成光芯片生产线一条，及年产600万套以上的高端无源光模组封装生产线一条，主要产品为三类：光通信芯片及模组（以CWDMAWG、DWDMAWG、PLC、VOA等核心光通信芯片及模组为主）、激光雷达相控阵扫描核心部件、DOE（衍射光学器件）核心芯片。建成达产后，将具备年产3000万颗以上三类芯片及模组的柔性生产能力。

                                                                                                                                                                          来源:集微网