项目主要建设八英寸核心集成光芯片生产线一条，及年产600万套以上的高端无源光模组封装生产线一条，主要产品为三类：光通信芯片及模组(以CWDMAWG、DWDMAWG、PLC、VOA等核心光通信芯片及模组为主)、激光雷达相控阵扫描核心部件、DOE(衍射光学器件)核心芯片。建成达产后，将具备年产3,000万颗以上三类芯片及模组的柔性生产能力。

                                                                                                                                                                       来源:湖南日报