国家集成电路产业基金等增资入股上海精测，将加快公司工艺检测设备的研发、产品定型、工艺验证等进度，助力公司发展战略。首先是上海精测的资本金从1亿元增加到6.5亿元，资金实力大幅增强，研发费用将得到保障。公司中报显示，今年上半年上海精测亏损2700多万元，我们认为主要是积极的产品研发所致。其次是上海精测将有望获得与大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等在产品技术、产业资源、资金实力等方面的协同效应。
国内集成电路工艺检测设备基本上也被KLA等外资品牌垄断，工艺检测设备国产化率接近为零。根据Gartner统计数据，2018年全球集成电路工艺检测设备市场规模64亿美元，占晶圆制程设备市场的10.8%。2018年KLA设备销售收入33亿美元，市占率约为50%，而应用材料、日立科技等竞争对手市场份额均为10%左右，KLA垄断了全球光学图形化晶圆缺陷检测设备80%左右的市场份额。国内市场也基本上被KLA、应用材料、日立科技、Nanometrics等垄断，仅有上海睿励于2015年4月获得武汉新芯1台膜厚检测设备订单以及2017年11月获得长江存储2台膜厚检测设备订单，表明工艺检测设备国产化进度远低于刻蚀设备、清洗设备和热处理设备的国产化程度。
公司承诺2020-2023年膜厚设备、OCD设备等产品依次通过知名晶圆厂验证并实现重复订单。上海精测半导体成立于2018年7月，继2018年实现收入259万元后，今年上半年实现收入409万元。增资后公司承诺上海精测2020-2022年营业收入不低于0.624/1.47/2.298亿元，且产品研发及生产进度包括：(1)集成式膜厚设备：应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;(2)独立式膜厚设备：应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;(3)半导体OCD设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单;(4)晶圆散射颗粒检测设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
盈利预测及估值：我们维持2019-2021年净利润3.30/4.77/6.65亿元预测，目前股价对应PE为35/24/17倍，鉴于集成电路工艺检测设备业务获得大基金、上海半导体装备与材料基金的支持，工艺检测设备的研发和产业化有望显著加快，维持买入评级。
评级面临的主要风险：下游客户OLED产线扩产不及预期，半导体设备研发进展不及预期。
来源:财富动力网
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