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6月17日，资本邦获悉，沪硅产业(688126.SH)披露公告称，公司首次公开发行股票的募投项目中“300mm硅片二期”的实施主体为公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(下称“上海新昇”)。为保障募投项目的顺利实施，公司拟使用部分募集资金和自有资金向上海新昇进行增资。

本次增资总额16亿元，其中募集资金增资15.99亿元(含募集资金借款转增股本5亿元)，自有资金增资92.71万元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由7.8亿元变更为23.8亿元，公司仍持有上海新昇100%的股权。

沪硅产业称，本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

沪硅产业主营半导体硅片的研发、生产和销售业务，公司于2020年4月20日上市。

来源:资本邦

沪硅产业拟向全资子公司上海新昇增资16亿元

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