据BusinessKorea报道，三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875）的生产订单。

       三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875），合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。

       据悉，高通下一代5GAP（骁龙875）计划于12月上市。三星电子的下一代GalaxyS系列以及小米和OPPO的高端智能手机预计将采用该款AP。

        三星已于近期开始在京畿道华城的芯片工厂批量生产骁龙875。

        根据市场研究公司TrendForce发布的报告，2019年全球代工市场规模为655亿美元。而在2020年前三个季度，前十大代工厂的销售额已经达到572亿美元。随着市场对5G和人工智能半导体需求的增长，代工业正快速成长。

                                                                                                                                                                                                                                     来源:BusinessKorea