中国电子企业协会

台积电11月30日指出，异质整合先进封装面临两大挑战，包括精准度、成本都须跟上前段脚步，外界看好，弘塑向来为台积电湿制程主力供应商，并正着手研发新款纳米双晶铜添加剂，可望能同时满足成本、提供铜与铜接合解决方案两大诉求，该产品也被视为是异质整合中的重点材料。

业界指出，由于现今先进封装制程仍处于2微米，但随着芯片线距微缩至纳米等级，异质整合过程中，为使晶圆互相堆栈，伴随高温制程的步骤势必会增加，使晶圆结构做出改变，影响后续导孔连结的精准度。

弘塑近年除深耕既有湿制程设备外，也积极拓展化学品事业，旗下添鸿已自行开发出纳米双晶铜添加剂，可在一般电镀液中添加该液体，强化导线耐热度、导电度，并增加延展性，提供晶圆铜与铜直接接合的解决方案。

弘塑纳米双晶铜已送样给台积电，正进行实验式生产，现也着手开发新款添加剂，期望进一步降低成本，满足客户大量生产的需求。

来源:钜亨网