据韩媒Korea JoongAng Daily报道，韩国政府表示，到2042年，耗资300万亿韩元（折合约2300亿美元）的大规模芯片集群将在京畿道建成。截至2026年，韩国要向芯片、电池、机器人、电动汽车、生物技术等领域投资550万亿韩元（约4220亿美元），以提升这些行业的国际竞争力。其中芯片是重中之重，要在首都圈打造出全球规模最大的尖端系统芯片集群。
作为韩国芯片明珠，三星电子一马当先，要在2042年前投资近300万亿韩元（约2300亿美元），发展韩国政府计划的“全球最大半导体制造基地”。
国产芯片还在苦苦追赶时，欧美日韩又在搞事，这场科技竞赛已无退路可言！
1、计划是什么？
韩国政府寻求在六个技术领域进行大量投资，包括芯片、显示器、可充电电池、电动汽车、机器人技术和生物技术。尽管该国在这些领域已经站稳脚跟，但政府希望利用 5G 无线网络、人工智能和自动驾驶汽车等新技术的采用带来的不断增长的需求。
据尹锡烈总统称，韩国将“利用价值 300 万亿韩元的大规模私人投资，在首都地区建设世界上规模最大的系统半导体集群。”Yoon 在一次经济政策会议上说：“速度很重要。政府将尽最大努力实现集群项目。”
据韩国贸易、工业和能源部称，该半导体中心的目标是吸引 150 家其他公司，这些公司将生产材料和组件或设计高科技芯片。三星的新工厂将位于其现有的国内工厂附近。三星表示，他们将生产用于数据存储的计算机内存芯片和用于执行更广泛功能的利润率更高的逻辑芯片。
随着包括美国、欧盟、日本和中国在内的技术强国加强国内芯片制造，以部署保护主义措施、减税和补贴来吸引投资者，韩国现在提出了自己的出价，以提高其本已强劲的市场份额.Yoon 总统将科技行业描述为韩国“关键的经济增长引擎以及安全和战略资产，这些资产也与创造就业机会和生计直接相关”。
世界上大多数先进的微芯片都是由三星和台湾的台积电制造的。
三星报告称，与 2021 年同期相比，1 月份 2022 年最后一个季度的营业利润大幅下降近 70%。该公司表示，在俄罗斯入侵乌克兰期间，需求减少，全球经济“不确定性加剧”。
2、确保半导体优势
目前，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片制造商：三星电子和SK海力士。半导体产业也堪称韩国经济的“救命稻草”，去年韩国半导体出口额高达1292亿美元，占韩国出口总额的18%。但随着全球经济放缓，韩国半导体产品和原材料正在各地库存仓库堆积。韩国统计厅5日发布的数据显示，韩国今年1月芯片库存率为265.7%，创下26年以来最高水平。此外，在由台积电主导的全球芯片代工领域，三星与台积电的差距也在拉大。目前，台积电仍稳居老大之位，市场占有率超过50%。三星则位居第二，市场份额约为15%。
在这一背景下，韩国正试图确保在半导体行业的优势地位，并在芯片代工领域获得更大立足点。韩国政府正在增加对芯片基础设施投资的税收优惠，降低企业运营成本并对高科技领域的研发项目进行补贴。
美国消费者新闻与商业频道（CNBC）称，对三星而言，韩国政府的大力支持可能有助于其实现赶超台积电的目标。去年10月，三星曾为芯片生产计划制定了一份雄心勃勃的路线图，计划在2027年前生产出全球最先进芯片。
3、全球“芯片战”升级
在韩国试图维持半导体行业的优势地位之际，全球多国都在不遗余力地提供芯片补贴，采取减税等措施，扶持本土芯片供应链。近年来，全球“芯片战”正不断升级。其中，美国去年8月出台《芯片与科学法》，计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。美国政府还对向中国出口先进芯片和芯片制造设备实施全面限制，限制有关企业在华扩大生产和投资。
欧盟也不甘示弱，于去年11月敲定450亿欧元芯片法案，扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。印度、日本等国也同样有发展先进半导体产业的计划。有分析指出，随着各国逐渐意识到芯片产业的重要性，芯片正成为大国竞争的核心，也成为地缘政治博弈的焦点。CNBC指出，在这一背景下，美国的“双重战略”正让其与盟国间的关系变得复杂化。
一方面，华盛顿正推动芯片制造“回流”本土，包括三星、台积电在内的芯片代工厂均承诺在美国建厂。同时，美国还试图遏制中国半导体发展，游说韩国、日本、荷兰等限制对中国芯片和相关设备与技术出口，打造“芯片联盟”等科技“小圈子”。
4、落后5年，何等痛心！
全球芯片竞赛加速，但国产芯片的现状大家都懂，即使各种政策大力扶持，但要补的功课实在太多了，搞得一个传言都能让大家精神抖擞.....
3月14日，市场有传言称国产芯片实现重大突破，华为研发出了芯片堆叠技术方案，可以用14nm制程实现7nm水平。如此惊人的消息，刺激A股芯片板块暴起，和华为深度绑定的芯片代工厂中芯国际更是暴涨10%，收了根久违大阳线。不过华为当晚就辟谣了，所谓的芯片堆叠突破是假消息，好不容易等来利好的国产芯片板块惨遭打脸。传言中的芯片堆叠和之前大火的Chiplet，都属于更先进的芯片封装技术，本质是把几颗芯片集成在一起，从而提升性能。
早在2010年，中芯国际的芯片大佬蒋尚义就提出Chiplet先进封装方法，后来AMD率先实现Chiplet大规模商用，2019年华为也使用了Chiplet封装技术。这次传言的芯片堆叠，也是把多个芯片堆在一起，传言称华为把两块14nm的芯片堆叠后，能达到7nm的性能。Chiplet、芯片堆叠的出现，和摩尔定律逐渐失效有很大关系。
世界正迈向大数据、云计算、AI、智能驾驶、物联网时代，对算力、存储的需求持续爆发，这时芯片性能却跟不上了。科技迭代是有限度的，随着芯片制程进入3nm时代，芯片在体积上变小的空间已经不大了，遇到明显的物理瓶颈。一边是需求爆发，一边是性能提升瓶颈，怎么办？只能往上追溯，在封装、材料、架构等技术上更精进。
所以催生出Chiplet等先进封装技术，目前先进封装技术已实现商用落地，台积电、AMD、英特尔等嗅觉敏感的全球芯片大厂，都推出了各自的Chiplet方案。
后摩尔时代，芯片内卷还在继续。对国产芯片而言，5nm等高端制程暂时没希望，如果能通过芯片堆叠实现性能提升，无疑是振奋人心的好消息，蜗牛再慢也算往前蠕动了.....
这次芯片堆叠虽然是谣言，却反映了大家迫切的心情，国产芯片太需要一次胜利了！
来源：贤集网
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