据日媒报道，由日本官民合作设立的半导体研发／制造／销售公司Rapidus近日宣布，计划在北海道兴建的千岁工厂除了2nm之外，还将兴建1nm芯片厂房。

报道中称，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高效能运算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。

公开资料显示，Rapidus是由8家企业：丰田、NTT、索尼、NEC、电装、KIOXIA（东芝半导体）、软银和三菱UFJ银行这几家几乎涵盖了日本最top的公司联合创立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。

Rapidus社长小池淳义指出，选择千岁市建设首座晶圆厂，最重要的考虑在于可因应未来半导体需求增加的（厂房）扩张性，预计2027年开始量产的“IIM 1（第1栋厂房）”将生产2nm芯片，而预定兴建在同样厂区内的“IIM 2（第2栋厂房）”将生产2nm之后的新一代（1nm等级）的产品。之后也考虑将厂房数扩增至3－4栋，且各栋厂房的技术世代将依序更新、目标让整体厂房能随时支持最先进的多个世代产品。小池淳义指出，“预期日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可、一旦获得许可将尽快动工兴建”。

小池淳义表示，IIM（Innovative Integration for Manufacturing）是用来替代现行“Fab”的半导体工厂的称呼，“目标是生产全新的半导体产品”。

小池淳义指出，目前员工人数约100人、2023年内将倍增至约200人，且预估要进行试产的话、员工数有必要增至300－500人，因此2024年度以后将进一步扩大招聘规模。

值得注意的是，Rapidus的技术来源颇有争议。起因是Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发，而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。

然而，近日晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）对外宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门，但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔。

根据格芯的说法，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密，IBM可能不公平地获得数亿美元的许可收入和其他福利。在其诉讼中，格芯要求赔偿损失并下令阻止IBM进一步披露和使用商业秘密。格芯还要求IBM在与Rapidus合作后停止从格芯招聘工程师。

起诉书称，格芯与IBM在纽约州奥尔巴尼（Albany）合作开发了数十年的技术。2015年格芯获得了独家许可和披露这些技术的权利。格芯的诉求就是向IBM提出补偿性及惩罚性赔偿，并要求法院禁止IBM使用这些商业机密。

早在2021年，IBM曾以违约为由要求格芯赔偿25亿美元。这次格芯起诉IBM，业内也对其抱有“以牙还牙”的猜测。但无论如何，如果IBM败诉，Rapidus将会丧失技术来源，这或将影响日本的“先进半导体战略”。

来源：OFweek电子工程网