从现在开始到2025年，意法半导体的晶圆产能将显著增加，该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。

       数据显示，在以生产自动化(基于AI 的预测性维护等)、建筑和家居控制、家电(能效和云化等)、医疗、安防监控以及其他工业类产品为代表的潜在市场，MCU市场份额将从2021年的52%增长到2026年的65%。其中，在2021-2026年期间，MCU在家电、生产自动化、建筑和家居控制等市场的应用复合年均增长率分别为26%、9%、9%。

       因此，为继续支持产能扩张，意法半导体（ST）预计2023年资本支出将由2022年的35亿美元，进一步增至40亿美元。另一方面，该公司还将通过外部代工保障供应，来提高90纳米和40纳米节点产能，将工艺技术用于STM32系列中的大多数产品。

来源：国际电子商情