12月21日，日本横滨市发布的一则公告称,三星电子将在横滨港未来21建立半导体研究中心。横滨港未来21位于横滨市西区及中区交界海滨，通称港未来21。

      公告称，三星研究基地“先进封装实验室（Advanced Package Lab）”将于2024年启用，其技术研究设施和办公室总面积达2000平方米，未来五年内总投资规模将达到400亿日元，并将雇佣100名以上的科研人员。

      “横滨是与工业界、大学和研究机构合作的最佳地点之一，且这里有大量与封装相关的公司和优秀人才，我们很高兴能在这里开展研究活动。”三星电子首席执行官Kyung Gye Hyun表示。

      制程工艺之争将进入2nm甚至更先进的阶段，晶圆制造等前道工艺不论是细微程度还是技术难度都直线上升，作为后道工艺的先进封装技术将对芯片性能的持续提升起到更大作用。

     据了解，三星于2022年底打造先进封装（APV）业务团队，研发RDL（重布线层）和TSV（硅通孔）等堆叠技术。此外，三星针对SRAM、DRAM和逻辑芯片，将使用SAINT（三星先进互联技术）提供SAINT-S、SAINT-D和SAINT-L三种不同的堆叠解决方案。三星表示，异构集成技术将不同半导体进行纵向或横向的连接，从而在紧凑的封装中集成大量晶体管，并在单一封装中实现不同的功能。

      2022年，三星在代工领域的主要竞争对手台积电宣布与索尼合作在熊本县建设28nm晶圆厂。信息显示，台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利，目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。通过与国际半导体领军企业合作，优化提升本土产业链，或成为日本产业界的着眼点。

      横滨市市长山中竹春表示，三星研究基地的建立将会带动全球半导体企业的聚集。据了解，在三星提供的核心供应商名单中，日本企业占比约为20%。

                                                                    来源：中国电子报、电子信息产业网