集微网消息，3月14日，据相关人士透露，全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。

      印度正试图成为新的半导体产业集聚地，此前印度政府已经批准了塔塔集团和力积电的合建晶圆厂，三星宣布在印度建立半导体研究机构，瑞萨电子宣布在印度建立合资封测厂，应用材料宣布在印度设立验证中心，仅有TowerSemi在印度的80亿美元建厂计划遭遇了一些阻碍。

      一位内部人士告诉集微网，格芯新加坡和中国台湾地区的多位资深员工已经收到通知，他们将在今年圣诞节前被解雇。

      虽然格芯尚未宣布将在印度建厂，但业内人士认为，从该公司将部分采购职能转移到印度来看，建厂只是时间问题。

      此前在应用材料印度验证中心的落成典礼上，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）也曾表示，整个半导体生态系统，包括晶圆厂、化学品、气体、耗材和半导体设备都将在印度制造。