据外媒 WCCFtech 报道，小米为降低对高通、联发科等芯片供应商的依赖，全力推进自研晶片 Xring 项目。这支研发团队规模庞大，约有 1000 名员工，由高通前资深总监秦牧云领导。为躲避美国政府的关注，Xring 团队成立独立公司运作，与小米主体公司分离 。
根据爆料者@Jukanlosreve 称，他在今年3月底已经看到了“Xring”的原型，并表示SoC 团队确实存在，且做为独立母公司之外的新公司运作，并已经有1,000多人的团队。@Jukanlosreve 认为，如果Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会。目前“削减成本、提高效率”已在几乎所有产业中得到普遍应用，而Xring 的成功将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号。
不过，据了解，@Jukanlosreve 关于小米即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”的说法并不准确，因为这只是小米自研芯片公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”）的英文名，而不是即将推出的自研芯片名称。玄戒早在2021年就已经成立，注册资本高达19.2亿元，并且该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。
根据企查查的显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人。另外，玄戒后来被装入了成立于2023年10月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达30亿元。
小米自研芯片之路并非一帆风顺。早在 2017 年，小米就推出了自研的 Surge S1 芯片，采用台积电 28 纳米制程，但此后澎湃 S2 却迟迟未问世。
直到2021年，小米才成立了玄戒，重新启动了自研手机SoC芯片的研发。
据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的CPU架构设计，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙8 Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。
来源：21IC
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