1月7日，2026年国际消费电子展（CES）于美国拉斯维加斯举办。作为全球最重要的消费技术盛会之一，汽车及其相关技术已成为CES的核心展示板块。本届展会吸引了全球主流车企、供应商与科技公司参展，集中呈现了智能电动汽车在整车产品、芯片计算等方面的最新进展。

整车观察：跨界、全栈、AI与性能并进

在整车层面，路径的多元探索已成为行业新态。来自不同背景的参与者正基于自身核心能力，围绕各自的长板技术勾勒出对未来出行的差异化定义。行业创新正从普遍认知中的电动化、智能化等基础能力建设，迈入一个以深度技术整合与独特体验为核心的新阶段。

Afeela 1(左)及Afeela Prototype 2026（右）（图片来源：索尼本田移动）

索尼与本田的跨界合作结晶——Sony Honda Mobility（SHM，索尼本田移动）在本届CES上带来了其首款量产车型Affeela 1的预生产版。根据介绍，其共搭载了包含激光雷达在内的40个传感器和一块具有800TOPS 算力的芯片以实现L2+级的辅助驾驶。同时，该车型也是首款原生支持PS5游戏平台的汽车，用户可通过PS Remote Play功能将家中的主机连接至车载大屏，这一设计凸显了SHM的“智能移动娱乐空间”定位。此外，SHM也公布了另一款名为Afeela Prototype 2026的电动SUV概念车。

吉利现场展示的极氪9X（图片来源：吉利汽车集团）

中国品牌长城汽车携魏牌高山9、首搭VLA的全新蓝山智能进阶版，以及SUV全新坦克500 Hi4-T亮相CES。在核心技术层面，长城重点呈现了其智能新能源全栈自研能力，包括255kW大功率氢燃料电池发动机以及Hi4智能四驱电混架构等多元技术方案，系统展示了其覆盖全场景的智能出行解决路线。长城董事长魏建军曾在节目中表示，Hi4智能四驱电混的技术灵感源自都江堰“因势利导、顺势而为”的治水哲学，通过高集成度的电混系统实现能源分流和智能管理，确保能量的精准分配和高效利用。

在智能化领域，吉利汽车正式发布了其全域AI 2.0技术体系。该体系的核心是首发上车的WAM世界行为模型，旨在为车辆构建统一的感知与决策框架。依托WAM，其智能驾驶系统G-ASD（千里浩瀚）可覆盖L2至L4的辅助驾驶能力，据了解，该系统首版本已搭载于极氪、领克两大品牌旗下共16款车型，并在未来逐步搭载于更多车型。此外，在全域AI 2.0赋能下，情感智能伙伴Eva借助端到端大模型与动态记忆技术，也能更好理解复杂指令，成为自主规划并调动全车资源的“智能体”。

追觅科技以全新品牌Kosmera在CES 2026完成了“造车首秀”，推出了综合功率高达1903马力的纯电超跑概念车“星云”。据悉，该车具有1.8秒“破百”的加速性能、轴向磁通电机、3D打印底盘等一系列前沿技术。从智能清洁领域跨界而来的追觅锚定高科技形象，以顶级性能参数展示出新玩家打破行业格局的差异化思路。

芯片视角：更加开放灵活的研发生态

在芯片领域，行业正从提供标准化计算模块，向为整车智能提供深度定制与高度协同的系统级方案演进。硬件算力指标不再是唯一标准，如何将算力、算法与系统架构进行优化整合的解决方案将更受关注，汽车电子的开发模式也将步入软硬件深度耦合、联合定义的新阶段。

英伟达的Alpamayo系列开源模型（图片来源：英伟达）

英伟达虽未发布消费级新品，但其CEO黄仁勋的主题演讲全力押注“物理AI”，旨在将AI算力深度融入机器人、工业与汽车等物理世界。除了下一代AI超级计算平台Vera Rubin的亮相，英伟达也发布了NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，聚焦于车辆感知、推理与类人决策能力的开发，并以此构筑一个完整开放的推理型自动驾驶生态。

高通数字底盘概念车（图片来源：高通）

高通展示了其基于Snapdragon数字底盘的下一代汽车解决方案，核心是推动智能座舱与智能驾驶功能的融合。其Snapdragon Ride Flex等系列芯片采用“舱驾一体”设计，允许在单一SoC上协同处理信息娱乐与辅助驾驶任务，并实现座舱与驾驶域数据的无缝协同，为打造个性化、情境化的体验奠定硬件基础。高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras表示，“Snapdragon Ride Flex具有出色的成本效益，对于为入门级和中端级别车辆带来ADAS和车载信息娱乐等先进技术至关重要。”此外，高通与谷歌宣布深化合作，将骁龙数字底盘解决方案与谷歌的汽车软件相结合，双方将致力于简化下一代AI体验的部署，实现更加便捷的交互体验，推动行业迈向新的互联与自动化的出行方式。

从L1至L4辅助驾驶所需的算力及传感器等指标（图片来源：德州仪器）

“每一辆汽车都搭载着数千颗半导体芯片，这些芯片正持续推动高级驾驶辅助系统、电动汽车动力总成、沉浸式信息娱乐系统以及车内智能系统的变革升级。”德州仪器汽车系统业务部总监Mark Ng表示。在CES上，德州仪器推出了涵盖先进感知、车载网络以及高性能处理三大领域的产品，包括AWR2188 4D成像雷达、DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY和TDA5高性能SoC。据悉，该SoC基于Chiplet的设计，其算力可在10 TOPS至1200 TOPS间灵活配置，能效比超过24 TOPS/W。

基于华山A2000的VLM模型交互演示（图片来源：黑芝麻智能）

在智能汽车产业的全栈式解决方案领域中，黑芝麻智能已形成完整的产品矩阵，华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片则致力于跨域计算。本届CES，是华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架的首次亮相，也是武当C1296舱驾一体量产级方案的海外“首秀”。华山A2000采用大核架构、算法协同设计，结合“九韶”NPU以提升计算能力，并将赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用，以及座舱AI Box应用。武当C1296单芯片可实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能，成为驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量。

                                                                                                    来源：中国电子报、电子信息产业网