来源：中国电子报、电子信息产业网

7月7日，英特尔智能体PC应用分享会在北京举办。活动上，英特尔中国区技术部总经理高宇提出，当前桌面智能体需求持续增长，但两条主流技术路线各有短板，纯云端方案Token成本高、存在隐私泄露隐患，本地超大模型硬件门槛高昂，两条路线均难以单独大规模落地，端云混合架构能够平衡算力、成本与隐私安全，是当前智能体PC落地的最优路径。

会上，英特尔用“微笑曲线”拆解行业两大痛点：完全依赖云端会产生持续高额Token开销，用户留存难、数据上传存在隐私隐患；而本地部署百B级别大模型，需要万元级大容量内存硬件，仅小众极客能够负担。对此，英特尔给出分层解决方案：云端承担复杂推理主脑，本地设备承接语音识别、图文解析等高频轻量化任务，依靠Super Claw智能路由实现任务自动分流，兼顾效果与使用成本。

硬件层面，英特尔推出第三代酷睿Ultra两大平台覆盖不同需求。酷睿Ultra 358H定位为全能笔记本，具备32G内存，最高可实现180TOPS算力，可流畅运行35B MoE模型，支持最高256K超长上下文；酷睿Ultra325主打性价比，AI性能能够达到旗舰产品70%水平，能够适配Mini主机，应用于7×24小时无人值守的专属智能体设备。行业分析机构预测，该品类2026年国内新增需求可达160万台。

面对当前内存成本高昂的现状，英特尔联合江波龙、群联电子推出MoE冷热专家+AI SSD协同方案，将不常用的AI模型文件存放在高速固态盘，仅将常用运算内容保留在内存中，整机内存占用节省30%以上，普通24G/32G主流电脑即可运行大型端侧模型。配套的Super Claw路由支持任务拆解、智能分流、结果校验、隐私脱敏、自进化五大机制，可节省近七成Token消耗，大幅降低用户长期使用成本。

依托这套底层软硬件体系，英特尔展示了与Flowy、QClaw、remio、TRAE、DuMate、荣耀 YOYO Claw、Marvis七款本土智能体的适配成果。各家产品均基于端云协同的技术逻辑完成优化：Flowy推出可独立运行的Sub-Agent数字工具，使观赛场景云端成本大幅下降；荣耀自研的路由架构可最高节省77% Token；remio依靠NPU加速会议转写，本地处理后可降低八成云端开销；Marvis支持纯离线模式，能够适配财务、政企隐私需求。英特尔同步搭建统一Skills专区，汇集面向办公、游戏、教育标准化场景的AI 工具，降低普通用户使用门槛。

记者在活动现场看到，依托酷睿本地算力，AI可离线完成发票识别、赛事高光自动剪辑、游戏实时出招指导、儿童成长视频生成、识字卡片教学等功能。在上述场景中，敏感音视频、文档数据能够实现全程本地留存，无需上传云端。

关于基于酷睿系列芯片的终端产品形态，英特尔回应未来PC将分化人机共用笔记本、全天候AI迷你盒子两大形态，通过MoE、量化等降本技术，专用Agent主机有望控制在五六千元价位。

英特尔表示，下一步将联合各大PC OEM完善智能体PC软硬件统一规范，持续扩容 Skills应用场景，推进Mini智能主机增量市场落地，依靠端云混合完整技术方案，推动AIPC实现规模化普及。

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